芯参数评测
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TDP 热设计功耗 (TDP) 100 W
内核数 单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。 8 核
线程数 可由单核 CPU 传递或处理的基本有序指令序列。 8 线
工艺 半导体上设计晶体的大小。 10 nm10 nm
基础频率 处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。 1.70 GHz
最大频率 Boost加速时所能达到的最大单核频率。 2.00 GHz
单核心性能 单核心运算平均性能得分。 点击查看>>
多核心性能 多核心运算平均性能得分。 点击查看>>
集显性能 集成图形显卡性能得分。 点击查看>>

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高通骁龙670系列CPU

性能分析

2021-05-04

高通骁龙670 性能分析(基础)

高通骁龙670 推荐

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